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IAS

什麼是IAS?

整合聲學方案，提供更高音質的聲學表現
  1. 1. 輕薄的音箱設計以滿足客戶產品設計的需要
  2. 2. 除了喇叭外，音箱也能訂製其它設計需求，如天線、麥克風、防塵網、PCBA、軟板、感應器、LDS等…
  3. 3. 可依需求提供全客製化音箱。
應用範圍：
手機、筆電、平板、相機及其它消費性電子產品

整合式聲學方案 團隊技術能力

OBO Pro.2 成立 IAS 團隊以提供更廣的聲學服務，創新設計，研究，開發及生產。
OBO Pro.2 擁有專業的研發團隊及測試實驗室，開發喇叭單體及音箱，並有手工生產線及 自動化生產線，生產並組裝音箱。

  • ‧ 生產及聲學測試治具的設計開發
  • ‧ 開發新型喇叭音箱 ( Speaker box )
  • ‧ 量產時整合式的聲學技術指導，提供優勢的塑 膠件價格，塑膠 / 沖壓模具設計檢討能力及開發速度，生產優化能力、良率提升、減少 UVS
  • ‧ 疊堆公差分析以改善並確保與零件適配
  • ‧ 喇叭音箱所需之天線 ( LDS工藝 )、麥克風、感 應器、晶片與 PFC 之整合
  • ‧ 提供 3D 列印或 CNC 加工之手工模型
  • ‧ 協助音箱之聲學模擬
  • ‧ 擁有自家無響室及經驗豐富的工程團隊，可 有效在設計階段中掌握產品特性
  • ‧ 擁有自家可靠性測試實驗室
  • ‧ 客製化自動化產線以提高良率
  • ‧ 具有手工產線以符合各式音箱設計需求
  • ‧ 依各式音箱，設計相關客製化治具

喇叭音箱的腔體計算能力

喇叭音箱的可製造性設計
後腔與麥克風區塊和記體積約 0.55cc，去除麥克風區塊體積約 0.4434cc
前腔腔體體積約 0.07cc
體積 10*1.6*1.8mm
        10*0.6*2.8mm
        10*4.0*4.2mm
        10*0.6*1.4mm

喇叭音箱的聲學模擬示意

喇叭音箱的聲學模擬曲線圖

整合式聲學方案之自動化生產規劃

自動組裝線
1. 上料移載 6. AOI 檢測
2. 倍速鏈線體 7. 自動下料機
3. AOI 檢測 8. 下料移載
4. 在線點膠機 9. 供電、供氣位置
5. UV固化  
自動組裝線
  • 人工入料
  • 超音波熔接
  • 人工收料Tray盤
測試站
長 : 2400mm
寬 : 2150mm
高 : 2200mm